2020年12月1日，在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通宣布推出最新一代的旗艦級(jí)SoC——高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)及驍龍X60 5G基帶，這是該公司首次在8系處理器中集成5G調(diào)制解調(diào)器。小米11手機(jī)也將全球首發(fā)搭載該處理器。

而目前網(wǎng)上曝出了驍龍888處理器的跑分成績(jī)，對(duì)比10月份上市的麒麟9000。搭載驍龍888處理器曝光的機(jī)型號(hào)為vivo V2056A，單核1135分，多核3681分，麒麟9000單核1014多核3715，驍龍888單核分?jǐn)?shù)強(qiáng)于麒麟9000，多核則弱于麒麟9000。同樣使用5nm制程，待實(shí)機(jī)到手測(cè)試時(shí)，我們拭目以待。

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